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温度科技园项目介绍

温度科技园位于闵行区莲花南路2700弄50号2幢，重点构建以创意产业大数据和云平台为支撑，以智能化创意设计为主线，以文化时尚创意设计和智能产品创意设计等细分领域企业为主体，建成以智能创意产业为核心的功能集聚区。温度科技园一期总建筑面积17000平方米，由一幢8层小高层建筑组成，可做分割型办公室租赁，精装五标准交房，满足各类型客户的不同需求。 温度科技园园紧邻莲花南路元江路主干道，轨交15号线元江路站400米，周边出行便捷、连通虹梅路高架、S4、S32出入口，网格状交通路网四通八达，无论是到上海市区还是江浙沪地区都十分便捷，实现快速连通长三角。

温度科技园项目参数

层高4.0米

层数15层

电梯客3部 货1部

得房率70%